半导体设备行业深度报告：国产突破正加速，迎来中长期投资机会 2020.05.10 08:23:41新浪财经-自媒体综合 >来源：未来智库

一、关键制程设备本土均有突破，晶圆产线建设驱动国产替代

1.1 本土晶圆制造环节能力逐步提升，大力布局存储/代工/特色工艺等领域?

芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的 设备与材料是基础。目前国家集成电路产业基金一期撬动各地方政府总投资约 5000 亿元，支持集成电路 各环节发展，其中晶圆制造和封测产线是重点，而二期也已正式开始，预计带动万亿资本，届时存储、先 进制程等晶圆线将继续重点投入，此外将加大设备材料环节扶持力度。根据现有规划，2017-2020 年全球 新建晶圆线中约 45%位于中国大陆，与晶圆制造相配套的上下游环节，本土厂商将迎来替代与发展良机。

晶圆代工产能方面，2017 年全球代工营收约 623 亿美金，中芯国际、华虹半导体等本土晶圆代工企 业营收约 50 亿美金，全球代工产值占比约 8%，代工份额提升空间巨大。随着新建产线产能释放，未来三 年大陆晶圆制造产能将迅速提升，大陆本土公司晶圆制造产值有望增至 2022 年的 145 亿美金，复合增速 高达 20%，高于同期大陆 IC 制造总产值（涵盖非本土厂商）的 13%复合增速。

晶圆制程方面，本土代工在 45nm/40nm 以上成熟制程已具备实力，28nm 以下的先进制程正努力缩 小差距。中芯国际的 28nm 制程 17Q4 量产，14nm 在 2019Q3 量产，12nm 开始客户导入。华力微 19 年底 突破 28nm HKC+工艺，2020 年将量产 14nm。就 14 纳米而言，中芯国际与台积电/三星/GF 差距逐渐缩小。在先进制程上，目前台积电 7nm 芯片占营收 35%，而 5nm 预计在 2020 年达到 10%，三星 7nm 已在 19Q4 量产，5nm 预计今年量产；综合考虑市场需求与性价比，GF 与联电放弃 10nm 以下，专攻 14nm/12nm 制 程。中芯等国内代工企业在 28nm 及以上制程技术较成熟，有望争夺市场份额，14nm 制程有望逐渐上量。

28 纳米属于单位逻辑闸成本最低的技术节点，长周期制程属性明显，17 年单是 28nm 制程全球规模约 110 亿美金，28nm 及以上规模占比 76%，市场空间约 470 亿美金，国内厂商在 28nm 及以上制程发展潜力 巨大。而 14nm 制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、矿机 ASIC、FPGA、汽车 IC 等，市场规模稍高于 28nm， 但整体竞争不激烈。中短期看，中芯国际、华力微等在 28nm 及以上制程具备竞争力，有望与 GF 和联电 竞争。中芯国际 19Q4 营收 28nm 占比约 5%，40/45nm 约 16%，55/65nm 约 31%，0.15/0.18um 占比 35%。14nm 首次贡献营收，占比约 1%，28nm 和 14nm 营收占比提升空间较大。随着 28nm 制程逐渐成熟，28nm 及以上能满足大部分 IC 产品制程需求，是国内代工企业主战场，而 14nm 技术突破后也将逐渐量产出货。

根据规划中国地区新增 Fab 线合计投资约 1.3 万亿元，满产后产能超 200 万片/月，较目前产能提升 3 倍以上。2018-2021 年是大陆产线投入与产能爬坡的密集期，2020 年将迎来诸多晶圆新线建设，包括新项 目落地，以及已有项目的二期建设或扩产开工，本土半导体资本开支持续维持高位。

存储是新线重点，投资占比高达 65%，其中本土存储占比 48%（紫光/长江存储/合肥睿力/福建晋华）， 非本土（Intel/三星/海力士）为 17%。而中芯/华力微/芯恩/粤芯等本土代工投资占比为 17%，台积电/联电/GF 等非本土代工占比 11%，剩余 7%为士兰微、华润微、积塔等功率器件/特色工艺等。其中 96%为 12 寸 线建设，功率器件等相关的 8 寸线占比仅 4%。规划涉及设备投资总额约 8800 亿元，根据建设进度预计设 备订单释放时间，对应 2017-2021 年每年半导体设备需求约 769、1551、1504、1719、1427 亿元。 http://www.landm.net.cn/chaogumoni/181340.html